首页 > 资讯 > 正文

景旺电子：拟30亿元新建高多层PCB智能制造基地项目_新消息

2023-02-15 16:16:28 来源：证券时报


(资料图片)

景旺电子(603228)2月15日晚间公告，公司拟与信丰县政府签订关于新建高多层PCB智能制造基地项目的投资合同书，计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营。项目分两期建设，预计总投资约30亿元。

关键词： 智能制造 景旺电子 603228


您可能也喜欢这些文章

资讯
行业

Copyright   2015-2022 华东音箱网 版权所有  备案号：京ICP备2022016840号-41   联系邮箱：2 913 236 @qq.com